整套係統由上位機軟件、激光打標控製卡(RTC卡)、振鏡驅動板、XY振鏡掃描頭、光學標靶(測試靶板)、采集檢測單元組成,為閉環伺服+光學校驗的測試流程,分為測試準備、指令下發、閉環伺服執行、光學輸出檢測、數據采集對比、結果分析六大環節。
1、硬件接線:上位機與RTC控製卡通訊連接;控製卡輸出X/Y模擬指令信號接入振鏡驅動板;驅動板連接XY振鏡掃描頭的電機、位置傳感器、接通電源;激光器輸出激光入射振鏡反射鏡片。
2、光路搭建:在振鏡出光方向放置光學標靶(刻度靶板),保證標靶與振鏡出光口距離固定。
3、係統歸零:上電複位,振鏡執行回零,鏡片回到機械零位;上位機、控製卡、驅動板完成初始化。
1、上位機測試軟件根據測試項目(零點、擺角、線性度、重複定位、掃描速度)生成目標坐標/角度參數。
2、RTC控製卡將坐標數據轉換為X、Y兩路模擬電壓指令(±5V/±10V):電壓幅值對應鏡片目標偏轉角度,0V對應機械零位。
3、將目標電壓指令傳輸至振鏡驅動板。
1、驅動板接收上位機的目標指令電壓;同時接收振鏡內部位置傳感器反饋回來的實際角度反饋電壓。
2、PID控製器對比目標指令與實際反饋的差值,計算角度誤差。
3、根據誤差輸出對應的驅動電流,輸出給X、Y振鏡電機。
1、振鏡檢流計電機接收驅動電流,帶動反射鏡片發生偏轉。(光學關鍵:鏡片偏轉角度為〆,根據光的反射定律,反射激光光束偏轉角度為2〆)
2、鏡片軸上集成的位置傳感器實時采集鏡片真實物理偏轉角度,持續輸出反饋電壓回傳給驅動板,持續修正偏差,形成實時閉環。
3、入射激光經過X、Y兩片振鏡鏡片依次反射,投射到遠處的標靶板上,形成光斑。
1、激光光斑投射在帶刻度的標靶上,可通過相機采集光斑位置,或人工讀取標靶刻度。
2、獲取光斑實際物理位置,換算得到光束實際偏轉角度,換算回鏡片實際偏轉角度。
3、將實際角度/位置和上位機下發的理論目標角度/位置做比對。
不同測試項目對應不同指令
零點測試:輸入OV指令;
線性度測試:多組階梯電壓;
重複定位:同一指令多次循環輸出;
掃描速度:方波/正弦波高速指令。
1、對比理論值與實測值,訂算零點偏移、角度誤差、線性度誤差、重複定位誤差、動態響應、諧振頻率等指標。
2、判斷振鏡是否滿足技術規格:合格則完成測試:不合格記錄漂移、滯後、非線性等故障現象,用於維修調試。
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